Tembaga paduan dengan kadar rendah

 artikel
loading...

1) Silver-Copper 
Temperatur pelunakan dari tembaga jenis ini dapat ditingkatkan dari 2000 hingga 3500 melalui penambahan unsur Nickel hingga 0,08 %. Tembaga ini akan menjadi lebih keras dengan tegangan yang tidak dapat direduksi oleh temperature penyolderan, penimahan (Tining) atau proses lain yang menggunakan temperature rendah. Unsur Silver dengan kadar rendah ini hanya sedikit sekali terjadi efek penyimpangan dan tergantung pada nilai konduktifitas dari tembaga itu sendiri,. Silver-Copper digunakan sebagai bagian dari Comutator komponen Radiator serta berbagai penerapan yang memerlukan kekerasan dan tegangan stabil tanpa dipengaruhi oleh panas akibat pemanasan selama proses pnyambungan. Silver juga memiliki sifat creep resistance pada tembaga karena softening Temperatur.

2) Cadmium-Copper
kadar Cadmium sebesar 1 % pada Tembaga akan meningkatkan softening Temperatur, demikian pula ketahanan, tegangan dan keuletan serta kelelahannya akan meningkat. Cadmium-Copper digunakan dalam konduktor untuk memperpanjang garis rentang overhead kabel hantaran arus listrik serta untuk ketahanan pada elektroda las (welding electrodes) Sifat lembut dari kabel yang terbuat dari Cadmium-Copper banyak digunakan dalam electrical wiring dari pesawat terbang karena sifatnya yang flexible serta tahan terhadap getaran. Kadar Cadmium yang rendah hanya akan terjadi kerusakan memanajang namun tergantung pada konduktifitas tembaga itu sendiri.


3) Chromium-Copper 
unsur Chromium hingga 0,5 % pada Tembaga akan memperkecil pengaruh konduktifitasnya, namun kekerasan serta tegangannya akan meningkat serta akan menerima reaksi perlakuan panas.Analisis terhadap diagram keseimbangan paduan antara Chromium dengan-Tembaga memberikan indikasi bahwa hanya sedikit saja kuantitas chromium yang dapt bercampur dalam larutan pada (Solid solution). Larutan padat dari Chroimum akan meningkat sesuai dengan peningkatan temperaturnya dan semua unsur Chromium akan masuk didalam larutan padat pada Temperatur 10000C. Jika paduan ini di-Quenching dari temperatur ini maka akan terjadi “Solution treated” sehingga semua sisa chromium akan tetap berada didalam larutan padat dan menghasilkan paduan yang ulet dan liat. Proses pengendapan (precipitation treatment) dilakukan untuk memperbaiki keseimbangan serta perbaikan sifat mekaniknya, yaitu dengan memberikan pemanasan ulang dengan temperature hingga 5000C dengan waktu (Holding time) selama 2 jam dan kemudian didinginkan.

4) Tellurium-Copper
unsur Tellurium pada Tembaga hingga sebesar 0,5 % akan menghasilkan paduan tembaga yang dapat dibentuk dengan baik melalui proses pemesinan. Tellurium tidak dapat larut didalam Tembaga namunakan menyebar seluruhnya ketika paduan itu dilebur dan tersisa didalam bentuk partikel-partikel halus dimana paduan dalam keadaan padat, dengan demikian maka akan diperoleh Paduan tembaga yang dapat dengan mudah dibentuk melalui pemesinan dan menghasilkan chip yang mudah terlepas. 5) Beryium-Copper Berylium digunakan sebagai unsur paduan pada Tembaga jika kekuatannya lebih penting dari pada konduktifitasnya. Hasil analisis terhadap diagram keseimbangan paduan Tembaga Berylium memberikan indikasi bahwa hanya sedikit unsur Berylium yang yang masuk kedalam larutan padat dari Tembaga dan sisa Berylium akan tersusun dengan unsur

http://www.teknikmesin.net/atom.xml?redirect=false&start-index=1&max-results=100

Author: 

No Responses

Comments are closed.